연동면 명학산단에 위치한 삼성전기 세종사업장 전경./삼성전기 삼성전기가 4조원이 넘는 대규모 투자로 세종사업장을 인공지능(AI) 반도체 기판 거.으로 키운다. 특히 글로벌 고객사가 투자금 상당 부분을 선입금으로 지원해 증설 부담을 낮췄다. 28일 삼성전기는 세종사업장 내 고부가 반도체 기판인 FCBGA 생산라인 확충에 4조2700억원을 투자한다고 밝혔다. 투자는 이달 시작해 2028년 5월까지 생산 기반을 확충하고 같은 해 9월부터 고부가 신규 제품을 본격 양산할 계획이다. 이번 투자는 글로벌 고객사와 중장기 물량 보장 및 투자금 지원을 전제로 진행된다. 삼성전기 측에 따르면 고객사의 투자 지원은 대부분 선입금 형태로 이뤄지며 이번 투자에서도 상당 부분을 차지한다. 선입금은 생산라인 구축을 위한 시설투자에 활용된다. 다만 구체적인 선입금 규모는 확인되지 않았다. 양귀비 회사는 4조2700억원에 건축과 설계 비용 등이 포함된 만큼 순수 설비 투자액을 따로 산정하기 어렵다고 설명했다. FCBGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 기판이다. AI 가속기와 서버 등에 주로 사용된다. AI 반도체의 성능이 높아질수록 더 많은 회로를 담아야 해 기판의 크기와 층수도 늘어난다. 삼성전기에 따르면 서버용 FCBGA는 일반 PC용보다 면적이 4배 이상 크고 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 기판이 커지고 층수가 늘어날수록 안정적인 품질을 유지하기 어려워 제조 기술과 전용 설비가 필요하다. 고부가 제품 수요 증가는 삼성전기 실적에도 반영되고 있다. 패키지솔루션 부문의 올해 2분기 매출은 7716억원으로 전년 대비 37% 증가했다. 글로벌 빅테크에 공급하는 AI 가속기와 서버용 반도체 기판 판매가 늘면서 매출 성장을 이끌었다 릴게임 백경 . AI용 기판 수요가 늘면서 공급 부족도 이어지고 있다. DB증권에 따르면 서버용 FCBGA를 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 3곳 이하에 불과해 추가 가격 인상이 예상된다. 삼성전기도 시장 성장에 맞춰 고부가 제품 비중을 높이고 있다. 서버용 제품 비중은 올해 60%에서 내년 70%에 육박할 전망이다. 사업 확대에 따라 투자 규모도 커지고 있다. 삼성전기는 앞서 FCBGA 사업 확대를 위해 부산과 베트남 생산기지에 약 1조9000억원을 투입했다. 세종 투자액은 기존 두 생산기지에 투입한 금액의 두 배를 웃돈다. 장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI 서버 전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다. 글로벌 고객사가 투