미국을 빠르게 추격하고 있는 중국 AI 산업이 AI 칩 공급 부족에 부딪혔습니다. 미국의 반도체 견제 속에 엔비디아 칩 구매까지 검토 중인데, 중국 정부는 2030년까지 핵심기술의 병목을 해소하겠다는 계획을 내놨습니다. 중국 AI 반도체 자립의 선두에 선 화웨이. 차세대 AI 칩 '어센드 960' 출시를 앞당기고, 2029년까지 매년 새로운 AI 칩을 내놓겠다는 로드맵을 제시했습니다. 화웨이뿐 아니라 쿤룬신과 캠브리콘 등 중국 업체들도 자체 AI 칩을 대규모로 연결하며 연산 능력을 빠르게 끌어올리고 있습니다. <오양지안 / 中 쿤룬신 CEO> "작년 1만 장 카드 클러스터에서 올해는 10만 장 클러스터로 늘어났습니다. 사용자들은 。。 더 자체 개발된 컴퓨팅 파워에 익숙해지고 있습니다." 실제 중국의 AI 연산 수요는 자체 칩 생산 증가 속도보다 더 빠르게 늘고 있습니다. 여기에 AI 칩에 필요한 고대역폭메모리, HBM 공급까지 부족해지면서 화웨이와 중국 AI 칩 업체들이 가격을 올리는 상황까지 나타났습니다. <신이 / IDC China 연구 매니저> "수요는 계속 증가하는 반면 공급은 지속적으로 빠듯합니다. 2027년에서 2028년 사이에도 메모리칩 공급 부족이 완화되지 않을 것으로 보고 있습니다 팡멀티릴게임 ." 미국의 AI 반도체 견제 움직임 속에 최상위 모델이 아니더라도 당장 필요한 물량을 받아들이겠다는 건데, 그만큼 미·중 간 경쟁이 첨예한 상황인 겁니다. <인허쥔 / 중국 과학기술부장> "집적회로 등 핵심 분야에서 전 사슬에 걸쳐 기술개발을 추진해, 혁신 과정의 모든 막힘과 병목을 해소하겠습니다." 중국은 여기서 더 나아가 AI와 양자 기술, 뇌 컴퓨터 등으로 기술 자립 전선을 넓혀 2030년까지 첨단기술 주도권 확보에 나선다는 계획입니다. 배삼진() /h2>